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SYSWELD Forum 2011
(2011)
Am 25. und 26. Oktober 2011 trafen sich an der Bauhaus-Universität Weimar 70 nationale und internationale Fachleute aus Forschung und Praxis, um sich im Rahmen des vierten SYSWELD Forums über aktuelle Entwicklungen der numerischen Simulation auf dem Gebiet der Wärmebehandlung und des Schweißens auszutauschen. Die numerische Simulation im Bereich des Schweißens und der Wärmebehandlung hat sich in den letzten Jahren beachtlich weiterentwickelt und bietet ein zukunftsweisendes und innovatives Arbeitsfeld für Ingenieure.