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Modelling heat conduction in polycrystalline hexagonal boron-nitride films

  • We conducted extensive molecular dynamics simulations to investigate the thermal conductivity of polycrystalline hexagonal boron-nitride (h-BN) films. To this aim, we constructed large atomistic models of polycrystalline h-BN sheets with random and uniform grain configuration. By performing equilibrium molecular dynamics (EMD) simulations, we investigated the influence of the average grain size onWe conducted extensive molecular dynamics simulations to investigate the thermal conductivity of polycrystalline hexagonal boron-nitride (h-BN) films. To this aim, we constructed large atomistic models of polycrystalline h-BN sheets with random and uniform grain configuration. By performing equilibrium molecular dynamics (EMD) simulations, we investigated the influence of the average grain size on the thermal conductivity of polycrystalline h-BN films at various temperatures. Using the EMD results, we constructed finite element models of polycrystalline h-BN sheets to probe the thermal conductivity of samples with larger grain sizes. Our multiscale investigations not only provide a general viewpoint regarding the heat conduction in h-BN films but also propose that polycrystalline h-BN sheets present high thermal conductivity comparable to monocrystalline sheets.zeige mehrzeige weniger

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Metadaten
Dokumentart:Artikel (Wissenschaftlicher)
Verfasserangaben: Bohayra Mortazavi, Luiz Felipe C. Pereira, Jin-Wu Jiang, Timon RabczukORCiDGND
DOI (Zitierlink):https://doi.org/10.1038/srep13228Zitierlink
URN (Zitierlink):https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:gbv:wim2-20170425-31534Zitierlink
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Scientific Reports
Sprache:Englisch
Datum der Veröffentlichung (online):25.04.2017
Jahr der Erstveröffentlichung:2015
Datum der Freischaltung:25.04.2017
Veröffentlichende Institution:Bauhaus-Universität Weimar
Institute und Partnereinrichtugen:Fakultät Bauingenieurwesen / Institut für Strukturmechanik (ISM)
GND-Schlagwort:Wärmeleitfähigkeit; Bornitrid; Finite-Elemente-Methode
DDC-Klassifikation:500 Naturwissenschaften und Mathematik / 530 Physik
BKL-Klassifikation:50 Technik allgemein / 50.38 Technische Thermodynamik
54 Informatik / 54.80 Angewandte Informatik
Lizenz (Deutsch):License Logo Creative Commons 4.0 - Namensnennung (CC BY 4.0)