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SYSWELD Forum 2011

  • Am 25. und 26. Oktober 2011 trafen sich an der Bauhaus-Universität Weimar 70 nationale und internationale Fachleute aus Forschung und Praxis, um sich im Rahmen des vierten SYSWELD Forums über aktuelle Entwicklungen der numerischen Simulation auf dem Gebiet der Wärmebehandlung und des Schweißens auszutauschen. Die numerische Simulation im Bereich des Schweißens und der Wärmebehandlung hat sich inAm 25. und 26. Oktober 2011 trafen sich an der Bauhaus-Universität Weimar 70 nationale und internationale Fachleute aus Forschung und Praxis, um sich im Rahmen des vierten SYSWELD Forums über aktuelle Entwicklungen der numerischen Simulation auf dem Gebiet der Wärmebehandlung und des Schweißens auszutauschen. Die numerische Simulation im Bereich des Schweißens und der Wärmebehandlung hat sich in den letzten Jahren beachtlich weiterentwickelt und bietet ein zukunftsweisendes und innovatives Arbeitsfeld für Ingenieure.show moreshow less

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Metadaten
Document Type:Conference Proceeding
DOI (Cite-Link):https://doi.org/10.25643/bauhaus-universitaet.1470Cite-Link
URN (Cite-Link):https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:gbv:wim2-20111213-15694Cite-Link
Editor: Jörg HildebrandGND
Contributor(s): Tobias Losse, Andrea Gittens
Language:German
Date of Publication (online):2011/12/13
Year of first Publication:2011
Release Date:2011/12/13
Institutes:Fakultät Bauingenieurwesen / Juniorprofessur Simulation und Experiment
Tag:heat treatment; residual stress; simulation; temperature; transformation; welding
GND Keyword:Schweißen; Computersimulation; Wärmebehandlung; Gefügeumwandlung; Metall; Verzug; ZTU-Schaubild; Eigenspannung; Temperaturfeld
Dewey Decimal Classification:600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 620 Ingenieurwissenschaften / 620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
BKL-Classification:51 Werkstoffkunde / 51.00 Werkstoffkunde: Allgemeines
51 Werkstoffkunde / 51.32 Werkstoffmechanik
54 Informatik / 54.76 Computersimulation
56 Bauwesen / 56.03 Methoden im Bauingenieurwesen
Licence (German):License Logo Creative Commons 4.0 - Namensnennung-Nicht kommerziell (CC BY-NC 4.0)