@inproceedings{OPUS4-1470, title = {SYSWELD Forum 2011}, editor = {Hildebrand, J{\"o}rg}, doi = {10.25643/bauhaus-universitaet.1470}, url = {http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:gbv:wim2-20111213-15694}, year = {2011}, abstract = {Am 25. und 26. Oktober 2011 trafen sich an der Bauhaus-Universit{\"a}t Weimar 70 nationale und internationale Fachleute aus Forschung und Praxis, um sich im Rahmen des vierten SYSWELD Forums {\"u}ber aktuelle Entwicklungen der numerischen Simulation auf dem Gebiet der W{\"a}rmebehandlung und des Schweißens auszutauschen. Die numerische Simulation im Bereich des Schweißens und der W{\"a}rmebehandlung hat sich in den letzten Jahren beachtlich weiterentwickelt und bietet ein zukunftsweisendes und innovatives Arbeitsfeld f{\"u}r Ingenieure.}, subject = {Schweißen}, language = {de} }