TY  - CONF
A2  - Hildebrand, Jörg
T1  - SYSWELD Forum 2011
N2  - Am 25. und 26. Oktober 2011 trafen sich an der Bauhaus-Universität Weimar 70 nationale und internationale Fachleute aus Forschung und Praxis, um sich im Rahmen des vierten SYSWELD Forums über aktuelle Entwicklungen der numerischen Simulation auf dem Gebiet der Wärmebehandlung und des Schweißens auszutauschen. Die numerische Simulation im Bereich des Schweißens und der Wärmebehandlung hat sich in den letzten Jahren beachtlich weiterentwickelt und bietet ein zukunftsweisendes und innovatives Arbeitsfeld für Ingenieure.
KW  - Schweißen
KW  - Computersimulation
KW  - Wärmebehandlung
KW  - Gefügeumwandlung
KW  - Metall
KW  - Verzug
KW  - ZTU-Schaubild
KW  - Eigenspannung
KW  - Temperaturfeld
KW  - simulation
KW  - residual stress
KW  - temperature
KW  - transformation
KW  - welding
KW  - heat treatment
Y1  - 2011
UR  - https://e-pub.uni-weimar.de/opus4/frontdoor/index/index/docId/1470
UR  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:gbv:wim2-20111213-15694
ER  -